Smart Connectivity

过去二十年，电子工业的小型化进程特别迅速。许多应用和产品，例如日益增长的半导体应用领域，只能通过新的制造和键合技术实现。在这方面，激光技术将继续推动技术进步。

典型激光应用如下：

• 激光切割 玻璃、陶瓷和塑料，例如用于无需后期加工切割边缘的机壳体和其他部件

• 激光微塑形 用于半导体，玻璃，显示屏和其他电子部件

• 激光微钻孔 （微孔）用于电子元件，例如高密度互连 (HDI) 电路板

• 激光直接塑形 例如，对塑料注塑件进行激光预处理，用于为 3D 注塑互连装置 (MID) 制作电气整合连接和开关

• 激光软焊 用于电子元件的选择性软焊

• 激光打标 用于线缆，电气元件，PCB，波形转换器以及无数其他元件类型和材料的打标，环保且耐用

• 激光微调 （激光补偿）用于电阻和电容