Laser schaffen Zukunft
Die Elektronikindustrie war in den letzten zwei Jahrzehnten insbesondere durch den Trend zur Miniaturisierung geprägt. Zahlreiche Anwendungen und Endgeräte wurden erst durch die Entwicklung neuer Fertigungs- und Fügeverfahren, wie der Lasertechnologie, möglich. Die Laserbearbeitung spielt heute und sicher auch zukünftig eine zentrale Rolle.
Typische Laseranwendungen sind:
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Laserschneiden von Glas, Keramik und Kunststoffen
z.B. von Gehäusen und weiteren Bauteilen mit nachbearbeitungsfreien Schnittkanten -
Laser-Mikrostrukturierung
Von Halbleitern, Glas, Displays und anderen elektronischen Bauteilen -
Laser-Mikrobohren (Mikro-VIAs)
Elektronischer Komponenten mit u.a. hoher Dichte, z.B. HDI-Leiterplatten (High-Densitiy-Interconnect-Leiterplatte) -
Laser-Direktstrukturierung
z.B. Laservorbehandlungen von Kunststoff-Spritzgussteilen zur Generierung integrierter elektrischer Verbindungen und Schaltungen für 3D-MID (molded interconnected device) -
Laserlöten
Für das selektive Löten elektronischer Bausteine -
Laserbeschriften
Umweltschonende und beständige Markierung von Kabeln, elektronischen Bauteilen, PCBs, Wavern sowie zahlreichen anderen Baugruppen und Materialien -
Lasertrimmen (Laserabgleich)
Von Widerständen und Kondensatoren
Erfahren Sie mehr über unsere Scan-Systeme, die Sie für die genannten Verfahren einsetzen können.
SCANLAB fertigt als OEM-Partner Hauptkomponenten von Laserbearbeitungsmaschinen, liefert aber keine Gesamtsysteme.