Laser schaffen Zukunft

Die Elektronikindustrie war in den letzten zwei Jahrzehnten insbesondere durch den Trend zur Miniaturisierung geprägt. Zahlreiche Anwendungen und Endgeräte wurden erst durch die Entwicklung neuer Fertigungs- und Fügeverfahren, wie der Lasertechnologie, möglich. Die Laserbearbeitung spielt heute und sicher auch zukünftig eine zentrale Rolle.

Typische Laseranwendungen sind:

• Laserschneiden von Glas, Keramik und Kunststoffen
  z.B. von Gehäusen und weiteren Bauteilen mit nachbearbeitungsfreien Schnittkanten

• Laser-Mikrostrukturierung
  Von Halbleitern, Glas, Displays und anderen elektronischen Bauteilen

• Laser-Mikrobohren (Mikro-VIAs)
  Elektronischer Komponenten mit u.a. hoher Dichte, z.B. HDI-Leiterplatten (High-Densitiy-Interconnect-Leiterplatte)

• Laser-Direktstrukturierung
  z.B. Laservorbehandlungen von Kunststoff-Spritzgussteilen zur Generierung integrierter elektrischer Verbindungen und Schaltungen für 3D-MID (molded interconnected device)

• Laserlöten
  Für das selektive Löten elektronischer Bausteine

• Laserbeschriften
  Umweltschonende und beständige Markierung von Kabeln, elektronischen Bauteilen, PCBs, Wavern sowie zahlreichen anderen Baugruppen und Materialien

• Lasertrimmen (Laserabgleich)
  Von Widerständen und Kondensatoren

Erfahren Sie mehr über unsere Scan-Systeme, die Sie für die genannten Verfahren einsetzen können.

SCANLAB fertigt als OEM-Partner Hauptkomponenten von Laserbearbeitungsmaschinen, liefert aber keine Gesamtsysteme.