|
|||
| intelliSCAN III 20 | |||
| Apertur | 20 mm | ||
| Winkelgeber Galvanometerscanner | analoger Positionsdetektor | ||
| Optik | |||
|
Wellenlängenbereiche (Standard) |
Standard-Coatings für alle gängigen Lasersysteme: YAG- & Faserlaser, Laser für den grünen Wellenlängenbereich, UV Laser, CO2 Laser Zusätzlich sind zahlreiche Mehrfach- und Breitbandcoatings, sowie Coatings für Kurzpulsanwendungen und polarisationserhaltende Coatings im Portfolio |
||
|
Max. Laserleistung (Standardsysteme, 100% Betrieb) |
1000 W @ 1064 nm mit Luftkühlung |
||
| Typischer Auslenkwinkel | ±0,35 rad (opt.) | ||
|
Bildfeldgröße (1064 nm, f = 160 mm) |
60 mm x 60 mm | ||
| Fiber adapter | nein | ||
| Abweichung des Auslenkwinkels | < 5 mrad | ||
| Abweichung von der Nullposition | < 5 mrad | ||
| Dynamic | |||
| Anzahl installierter Tunings | bis zu 3 | ||
| Typisches Tuning | Fast-Vector-Tuning | ||
| Schleppverzug | 0,32 ms | ||
|
Beschriftungsgeschwindigkeit (f = 160 mm) |
1,0 m/s | ||
|
Positioniergeschwindigkeit (f = 160 mm) |
11,0 m/s | ||
|
Schreibgeschwindigkeit (F-Theta-Objektiv, f = 160 mm) |
|||
| hohe Schreibqualität | 230 cps | ||
| gute Schreibqualität | 340 cps | ||
|
Sprungantwort (ausgeregelt auf 1/1000 Vollausschlag) |
|||
| 1% Vollausschlag | 0,7 ms | ||
| 10% Vollausschlag | 1,9 ms | ||
| Genauigkeit | |||
|
Wiederholgenauigkeit (RMS) |
< 2 µrad | ||
|
Positionsauflösung (max.)* |
18 Bit * | ||
| Nichtlinearität | < 0,9 mrad / 44° | ||
| Temperaturdrift | |||
| Offset | < 20 µrad/K | ||
| Gain | < 15 ppm/K | ||
|
8 hour drift (after 30 min warm-up) |
|||
| Offset | < 100 µrad | ||
| Gain | < 100 ppm | ||
|
24 hour drift (after 3 h warm-up) |
|||
| Offset | < 100 µrad | ||
| Gain | < 100 ppm | ||
|
* 18 Bit: bezogen auf den vollen Winkelbereich (z.B. Positionsauflösung 2,8 µrad für Winkelbereich ±0,36 rad), <br /> Auflösungen besser als 16 Bit (11 µrad) nur zusammen mit SL2-100-Schnittstelle
|
|||
| Electrics / Control | |||
| Regelung Galvanometerscanner | digitale Reglerkarte | ||
|
Ansteuerschnittstelle (Alternativen) |
digital SL2-100, digital XY2-100 Enhanced |
||
| Erweiterte Diagnosemöglichkeiten | ja (iDRIVE) | ||
| Versorgungsspannung |
Verfügbare Varianten: 30 V DC, max. 6 A 48 V DC max. 6 A |
||
| Mechanik | |||
| Scan-Achsen | 2-Achsen-System | ||
| Gehäusevarianten |
Standard: Scan-Kopf alternativ: Modul (ohne Gehäuse) |
||
| Steckerpositionen | Strahleintrittsseite | ||
|
Größe (L x B x H) (Standardgehäuse) |
(207 x 140 x 180) mm3 | ||
|
Gewicht ohne Objektiv (Standardgehäuse) |
5,8 kg | ||
| Strahlversatz | 25,25 mm | ||
| Sonstige Ausstattung | |||
| Wasserkühlung | ja | ||
| Luftkühlung | ja | ||
| Optionen |
Objektive mit optimierten Montagesätzen, Leichtgewichtsspiegel, applikations- und kundenspezifische Tunings |
||
| Sonstige Spezifikationen | |||
|
Größe (L x B x H) (Standardgehäuse) |
(207 x 140 x 180) mm3 | ||
|
Gewicht ohne Objektiv (Standardgehäuse) |
5,8 kg | ||
| Strahlversatz | 25,25 mm | ||
| Arbeitstemperatur | 25 °C ± 10 °C | ||
| Abweichung des Auslenkwinkels | < 5 mrad | ||
| Abweichung von der Nullposition | < 5 mrad | ||
| Skew | |||
| Sprungantwort (100% Vollausschlag) | |||
| Typical Optical Configurations | |||
| Applikatonen | |||
| Typische Anwendungen |
Mikrostrukturierung, Markieren, Schweißen, Bohren, Rapid Prototyping, Rapid Tooling, Materialbearbeitung in der Halbleiterindustrie, Processing on the fly |
||