레이저 천공

레이저 천공은 다음과 같은 여러 가지 측면에서 방전 가공(EDM), 전해 가공(ECM) 또는 기계식 천공과 같은 전통적인 가공 방법보다 우수합니다:

• 매우 유연함
• 무접점 및 내마모
• 매우 정밀하고 빠름
• 열 투입 최소화
• Process medium (gas) as option

• 좁은 직경 및 높은 종횡비 실현

레이저는 전기 전도도 또는 경도와 같은 재료 속성과 관계없이 경화강, 경금속, 세라믹 및 복합재를 포함한 거의 모든 종류의 고형 물질을 제거할 수 있습니다. 또한 접점과 힘 작용이 없는 제거 방법을 사용하므로 유리 및 폴리머 필름과 같은 민감한 재료도 결함이 거의 없이 가공할 수 있습니다.

스캔 솔루션으로 구현할 경우 레이저 천공은 스팟 크기를 최소 마이크로미터 단위까지 조절하는 현상 소형화 기능뿐 아니라 뛰어난 유연성과 자동화 기능을 제공합니다. 매우 예리한 보어 입구/출구 구멍과 짧은 가공 시간으로 1밀리미터 이하 범위의 초미세 보어 구멍을 만들 수 있습니다(예: 종횡비가 높은 직경 40µm 이상의 원형홈 절삭 또는 직경 20µm 이상의 충격식 천공).

레이저 천공

포장 산업은 신선 포장 가스 치환을 위한 미세 구성에서 포장 보조물에 이르기까지 레이저 천공 응용프로그램을 다양하게 사용하고 있습니다. 스캔 시스템은 대량 제조에 필요한 동력학뿐 아니라 다양한 구조와 디자인에 필요한 유연성을 제공합니다.

마이크로 천공

마이크로비아는 인쇄 회로 기판(PCB)의 고밀도 상호 연결을 만드는 데 매우 중요한 역할을 합니다. 필요한 보어 홀의 실제 수는 이러한 요건에 맞춘 스캔 시스템을 통해서만 얻을 수 있습니다. 이러한 시스템을 통해 높은 정밀도의 빠르고 비용 효율적인 생산이 가능합니다.

5축 정밀가공

자동차 연료 노즐의 홀가공은 마이크로미터 단위의 정밀도, 높은 자유도와 종횡비를 요구합니다. precSYS와 같은 5축 정밀가공 시스템은 복수의 갈바노미터 스캐너를 활용한 최적의 레이저 드릴링 솔루션을 제공합니다. 또한 반도체분야에있어 최신 프로브카드-가이드플레이트(probe card-guide plate)의 정밀 레이저 드릴링도 precSYS 를 최적으로 활용할 수 있는 새로운 어플리케이션입니다.