Smart Connectivity

전자 산업에서 콤팩트화를 향한 움직임은 지난 20년 동안 특히 빨랐습니다. 예를 들어 계속 늘어나는 반도체 응용 분야의 많은 응용 장치와 제품은 새로운 제작 기술과 결합 기술을 통해서만 실현될 수 있었습니다. 이 부문에서는 레이저 기술을 통해 계속해서 기술 발전을 추진할 것입니다.

전자 및 정보통신 산업의 대표적인 레이저 응용기술은 다음과 같습니다

• 레이저 절단유리, 세라믹, 플라스틱 예: 하우징 및 후처리 절단 모서리가 없는 기타 구성요소

• 레이저 마이크로 구조화반도체, 유리, 디스플레이 및 기타 전자부품

• 레이저 마이크로 천공 (마이크로비아) HDI(high density interconnect) 회로 기판 등의 전자 부품

• 레이저 직접 구조화 예: 3D MID(Molded Interconnected Device)용 집적화된 전기 접속 및 스위치를 만들 수 있는플라스틱 사출성형물 의 레이저 전처리

• 레이저 솔더링 선택적 전자 부품 솔더링

• 레이저 마킹케이블, 전자 부품, PCB, 웨이버 및 기타 여러 유형의 부품 및 재료에 대한 환경 친화적이며 내구성이 뛰어난 마킹

• 레이저 트리밍 저항기 및 콘덴서