Smarte Konnektivität

Die Elektronikindustrie war in den letzten zwei Jahrzehnten insbesondere durch den Trend zur Miniaturisierung geprägt. Zahlreiche Anwendungen und Produkte, beispielsweise im wachsenden Bereich der Halbleiteranwendungen, konnten erst durch die Entwicklung neuer Fertigungs- und Verbindungstechniken realisiert werden. Hier wird die Lasertechnik den technologischen Fortschritt weiter vorantreiben.

Typische Laseranwendungen sind:

• Laserschneiden von Glas, Keramik und Kunststoffen, z.B. von Gehäusen und weiteren Bauteilen mit nachbearbeitungsfreien Schnittkanten

• Lasermikrostrukturierung von Halbleitern, Glas, Displays und anderen elektronischen Bauteilens

• Lasermikrobohren (Mikro-VIAs) Elektronischer Komponenten mit z.B. hoher Dichte wie HDI-Leiterplatten (High-Densitiy-Interconnect-Leiterplatte)

• Laserdirektstrukturierung z.B. Laservorbehandlungen von Kunststoff-Spritzgussteilen zur Generierung integrierter elektrischer Verbindungen und Schaltungen für 3D-MID (molded interconnected device)

• Laserlöten für das selektive Löten elektronischer Bausteine

• Lasermarkieren zur umweltschonenden und beständigen Markierung von Kabeln, elektronischen Bauteilen, PCBs, Wafern sowie zahlreichen anderen Baugruppen und Materialien

• Lasertrimmen (Laserabgleich) von Widerständen und Kondensatoren