Standard-Serie

SCANcube 10

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Apertur
10 mm
Winkelgeber Galvanometer­scanner
analoger Positionsdetektor
Show Optik
Wellenlängen­bereiche
(Standard)
Standard-Coatings für alle gängigen Lasersysteme:
YAG- & Faserlaser,
Laser für den grünen Wellenlängenbereich,
UV Laser,
CO2 Laser

Zusätzlich sind zahlreiche Mehrfach- und Breitbandcoatings im Portfolio
Max. Laserleistung
(Standardsysteme, 100% Betrieb)
200 W @ 1064 nm
Typischer Auslenkwinkel
±0,35 rad (opt.)
Bildfeldgröße
(1064 nm, f = 160 mm)
110 mm x 110 mm
Typische Spotgröße
(1064 nm, f = 160 mm, M2 = 1,0)
32 µm
Show Dynamik
Anzahl installierter Tunings
1
Typisches Tuning
Fast-Vector-Tuning
Schleppverzug
0,16 ms
Beschriftungs­geschwindigkeit
(f = 160 mm)
2,0 m/s
Positionier­geschwindigkeit
(f = 160 mm)
10,0 m/s
Schreibgeschwindigkeit
(F-Theta-Objektiv, f = 160 mm)
hohe Schreibqualität
400 cps
gute Schreibqualität
640 cps
Sprungantwort (100% Vollausschlag)
1% Vollausschlag
0,40 ms
10% Vollausschlag
1,2 ms
Genauigkeit
Wiederhol­genauigkeit
(RMS)
< 2 µrad
Positions­auflösung
(max.)*
16 Bit *
Nichtlinearität
< 3,5 mrad / 44°
Temperaturdrift
Offset
< 30 µrad/K
Gain
< 80 ppm/K
* 16 Bit: bezogen auf den vollen Winkelbereich (z.B. Positionsauflösung 11 µrad für Winkelbereich ±0,36 rad)
Elektrik / Ansteuerung
Regelung Galvanometer­scanner
analoge Reglerkarte
Ansteuer­schnittstelle
(Alternativen)
digital SL2-100,
digital XY2-100 Standard,
analog ±4,8 V
Erweiterte Diagnosemöglichkeiten
nein
Versorgungs­spannung
±15 V DC,
jeweils max. 3 A
Mechanik
Scan-Achsen
2-Achsen-System
Gehäuse­varianten
Standard: Scan-Kopf
Stecker­positionen
Strahleintrittsseite
Gewicht ohne Objektiv
(Standardgehäuse)
1,9 kg
Größe (L x B x H)
(Standardgehäuse)
(114 x 96,5 x 94) mm3
Strahlversatz
12,54 mm
Sonstige Ausstattung
Wasserkühlung
nein
Luftkühlung
nein
Sonstige Spezifikationen
Arbeits­temperatur
25 °C ± 10 °C
Abweichung des Auslenkwinkels
< 5 mrad
Abweichung von der Nullposition
< 5 mrad
Erweiterungen
mit varioSCAN für 3D-Applikationen kombinierbar,
Ansteuerung mit SCANLAB RTC-Karte,
Kameraadapter möglich
Typische Anwendungen
Makieren, Codieren,
Halbleiter- und Elektronikindustrie,
Processing on the Fly
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  • Objektive mit optimierten Montagesätzen

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