precSYS 5-Achs-Mikrobearbeitungs-System

Das precSYS Mikrobearbeitungs-Sub-System erlaubt die industrielle Laser-Mikrobearbeitung, beispielsweise für Bohr- und Schneidprozesse oder Oberflächenstrukturierung. Durch die Verwendung von Ultrakurzpuls-(UKP)-Lasern sind mit dem precSYS erstellte Bohrungen und Schnittkanten besonders sauber und gratfrei, sie erfordern keine Nachbearbeitung.

Ausgestattet mit modernster High-End-Scan-Technologie, integrierter Steuerung, integriertem PC und benutzerfreundlicher Software ermöglicht das precSYS System Laserbearbeitungsprozesse mit höchster Dynamik und Präzision. 
Die DrillControl-Software mit grafischer Nutzeroberfläche (GUI) unterstützt das einfache Erstellen, Simulieren und Ausführen von Mikrobearbeitungsprozessen.
Der robuste und innovative Systemaufbau des precSYS garantiert höchste Zuverlässigkeit im industriellen Einsatz. Die modulare und kompakte Bauweise sowie die durchdachten Hardware- und Software-Schnittstellen ermöglichen eine einfache, optimale Integration in kundenspezifische Laser-Anlagen und in automatisierte Industrie-4.0-(IoT)-Umgebungen.

Das System ist für UKP-Laser mit Wellenlängen von 1030 nm, 1064 nm und 515 nm verfügbar.

Vorteile des precSYS

• Flexible UKP-Laser-Bearbeitung mit variablem Anstellwinkel (positiv und negativ)
• Geschwindigkeitsunabhängige Konturtreue
• Industrieerprobtes und hochintegriertes modulares Design mit eingebettetem PC
• Automatische Feinjustage für sehr hohe Langzeitgenauigkeit
• Intuitive DrillControl-Software mit GUI zum einfachen Erstellen, Simulieren und Optimieren der Laserbearbeitungsprozesse
• Hochgenaue Vor-Kalibrierung
• Umfangreicher Vor-Ort-Kunden-Service und Training

Eintrittseite von quadratischen Löchern mit 30 µm Kantenlänge in einem 250 µm dicken Si₃N₄-Keramiksubstrat. (Quelle: Posalux)

Zusätzliche Vorteile des precSYS 515

• Die 515-nm-Version (genau die Hälfte der Wellenlänge von 1030-nm-Infrarotlasern) führt zu einem viel kleineren Spot und einer deutlich kleineren Geometriegröße der Strukturierungen.
• Der 515 nm precSYS unterstützt ein Seitenverhältniss (Aspektverhältnis) von bis zu 12,5:1.
• Strukturen von 20 µm x 20 µm mit einem Eckenradius von 4 µm sind präzise bearbeitbar.