Laserbohren

Der Laser-Bohrprozess weist im Gegensatz zu konventionellen Verfahren, wie Funkenerosion (EDM), chemisches Abtragen (ECM) oder mechanisches Bohren eine Reihe von Vorteilen auf.

• hochflexibel
• berührungs- und verschleißfrei 
• hoch genau und extrem schnell
• minimaler Wärmeeintrag
• kein Prozessmedium notwendig

• kleinste Durchmesser und hohe Aspektverhältnisse möglich

Es können nahezu alle festen Materialien wie gehärteter Stahl, Hartmetall, Keramik oder Verbundwerkstoffe, unabhängig von ihren Materialeigenschaften, wie elektrischer Leitfähigkeit oder Härte mittels Laserstrahlung abgetragen werden. Dank des berührungslosen und kraftfreien Abtrags können auch sensible Materialien, wie Gläser und Polymerfolien schädigungsarm bearbeitet werden.

Der Laser-Bohrprozess basierend auf Scan-Lösungen ist sehr flexibel, gut automatisierbar und weist ein hohes Miniaturisierungspotenzial, durch die Einstellung kleinster Fokusdurchmesser (wenige Mikrometer), auf. Es können besonders feine Bohrungen im Sub-Millimeter Bereich (z.B. Trepanieren mit Durchmessern ≥ 40 µm, bei hohem Aspektverhältnissen oder Percussion-Bohren mit Durchmessern ≥ 20 µm) mit sehr scharfen Kanten am Bohrlochein- und -austritt bei kurzen Prozesszeiten realisiert werden.

Laserperforieren

Gerade im Bereich der Verpackungen gibt es zahlreiche Anwendungsbeispiele für Laserperforierungen. Diese reichen von feinen Löchern zum Gasaustausch für Frischeverpackungen bis hin zu Einreißhilfen. Scan-Systeme liefern hier die geforderte Flexibilität für verschiedene Strukturen und Layouts sowie die Dynamik für die Fertigung großer Stückzahlen.

Mikrobohren

Zur Erzeugung hochintegrierter Schaltungen von Leiterplatten (PCBs) spielen Micro-Vias eine sehr wichtige Rolle. Die große Anzahl an Bohrungen die hier benötigt werden, macht den Einsatz von speziell auf diese Anforderung angepassten Scan-Systemen notwendig. Nur so ist eine hochpräzise und schnelle Herstellung kosteneffizient möglich.

Beispielsweise das Bohren von Einspritzdüsen erfordert präzise Bohrungen im Sub-Millimeter-Bereich mit frei definierbaren Geometrien und hohen Aspektverhältnissen. Dabei kommen optimierte Scanlösungen wie das precSYS 5-Achs-Mikrobearbeitungs-System zum Einsatz.