レーザー切断

摩耗のない切断ツールであるレーザーは、工業生産で急速にその地位を確立しました。スキャンシステムと組み合わせることで、切断面の形状の高い自由度、セットアップ費用の削減、高速加工による加工時間の短縮などの絶対的な利点がもたらされます。従来の機械による切断方法とは異なり、レーザー切断は、フィルムや紙、ガラス、金属に至るまで、幅広い材料に適用できます。

レーザー切断加工には、UVからIRまで様々な波長のレーザーが使用されています。SCANLABは、あらゆるニーズに応じた幅広いミラーコーティングを提供致します。下記の例以外の用途についても、当社の営業チームにお問い合わせください。

CO₂ 切断工程

紙、ダンボール、木材

広範囲、小さいスポット、高いスループット、オンザフライ加工が、切断応用の主な特徴です。ラベル切断（キスカット）では、輪郭線が素材の上層でしか切断されないため、下層を損傷することがありません。包装材（カートン） の主な要件は、まずは設計の柔軟性と、機械的機能性を保証するための高精度の輪郭線であり、次に大量高速加工です。研磨ディスクの製造において、非接触切断の大きな利点の一つは、切断ツールが摩耗することがないということです。

工業用繊維品、布地、革

高い柔軟性により、廃棄物の最小化、自由形状の切断、小ロットの製造においても高い費用対効果が可能です。

プラスチックとフィルム

プラスチックやフィルムのレーザー切断の利点は、加工時に力が加えられないため、素材保護の必要性がなくなり、切断面がきれいなため後処理が必要なくなることです。もちろん、高速、正確さ、費用対効果も重要な長所です。

ファイバー・YAG切断加工

ガラス、セラミック

スキャンシステムは、エッジをきれいに切断でき、高精度、摩耗なしのため、ガラスやセラミックの切断に広く利用されています。USP レーザーと組み合わせることで、効率的に同時加工を行うことができます。定義した輪郭線を素早く、高い繰返し精度で、素材に対する熱影響を抑えながら加工できます。マイクロ切断は、主に強化ガラス、ダイヤモンド、サファイアガラス （コランダム）、ゴリラガラス、セラミックなどに適用されています。

金属

金属のマイクロ切断においても、レーザーはスキャンシステムと組み合わされると、優れた切断ツールとなります。たとえば、加工による歪みが少ないため、時計の針や歯車などの超微細部品の製造が可能です。