intelliSCAN IV 30 (vorläufige Spezifikationen)

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Apertur
30 mm
Winkelgeber Galvanometer­scanner
analoger Positionsdetektor
Show Optik
Wellenlängen­bereiche
(Standard)
Standard-Coatings für alle gängigen Lasersysteme:
YAG- & Faserlaser,
Laser für den grünen Wellenlängenbereich,
UV Laser,
DUV Laser,
CO2 Laser

Zusätzlich sind zahlreiche Mehrfach- und Breitbandcoatings, sowie Coatings für Kurzpulsanwendungen und polarisationserhaltende Coatings im Portfolio
Typischer Auslenkwinkel
±0,35 rad (opt.)
Show Dynamik
Typisches Tuning
SCANahead Fast-Vector-Tuning
Schleppverzug
0 (SCANahead) 0,32 ms (Fast-Vector-Tuning)
Sprungantwort (100% Vollausschlag)
1% Vollausschlag
1,10 ms
10% Vollausschlag
3 ms
Genauigkeit
Wiederhol­genauigkeit
(RMS)
< 2 µrad
Positions­auflösung
(max.)*
20 bit *
Nichtlinearität
< 0,7 mrad / 44°
Temperaturdrift
Offset
< 15 µrad/K
Gain
< 25 ppm/K
8-Std.-Drift
(nach 30 min.)
Offset
< 100 µrad
Gain
< 100 ppm
24-Std.-Drift
(nach 3 Std.)
Offset
< 100 µrad
Gain
< 100 ppm
* 20 Bit: bezogen auf den vollen Winkelbereich (z.B. Positionsauflösung 0,7 µrad für Winkelbereich ±0,35 rad),
Auflösungen besser als 16 Bit (11 µrad) nur zusammen mit SL2-100-Schnittstelle
Elektrik / Ansteuerung
Regelung Galvanometer­scanner
digitale Reglerkarte
Ansteuer­schnittstelle
(Alternativen)
digital SL2-100,
digital XY2-100 Enhanced
automatische Erkennung
Erweiterte Diagnosemöglichkeiten
ja (iDRIVE)
Versorgungs­spannung
48 V DC, max. 5 A
Mechanik
Scan-Achsen
2-Achsen-System
Gehäuse­varianten
Standard: Scan-Kopf
Stecker­positionen
Strahleintrittsseite,
alternativ gegenüber Strahlaustritt
Gewicht ohne Objektiv
(Standardgehäuse)
ca. 5,5 kg
Größe (L x B x H)
(Standardgehäuse)
(206,9 x 140 x 180) mm3
with water cooling
Sonstige Ausstattung
Wasserkühlung
ja
Luftkühlung
ja
Sonstige Spezifikationen
Arbeits­temperatur
25 °C ± 10 °C
Abweichung des Auslenkwinkels
< 5 mrad
Abweichung von der Nullposition
< 5 mrad
Erweiterungen
mit varioSCAN für 3D-Applikationen kombinierbar,
Ansteuerung mit SCANLAB RTC6-Karte,
Kameraadapter möglich
Typische Anwendungen
Photovoltaik-Fertigung,
Lasermikrobearbeitung, Display-Fertigung,
Tiefengravieren,
Bohren,
Medizintechnik
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